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金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，升业科技股份有限公司申请一项名为“电子装置及其热管直触式散热模组”的专利，公开号 CN 119342746 A，申请日期为 2023 年 7 月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子装置及其热管直触式散热模组，电子装置包括：一装置本体以及一热管直触式散热模组，热管直触式散热模组设置于该装置本体内。热管直触式散热模组包含：至少一散热板以及至少二热管。散热板具有二侧板和桥接于二侧板之间的至少一架桥，二侧板和至少一架桥共同定义出一开口；各热管具有彼此相对的正面和背面，至少二热管在散热板的二侧板之间彼此并排地设置于至少一架桥上，任意相邻二热管分别具有彼此无缝邻接的直角邻接边，至少二热管的正面共同形成无缝接触面，至少二热管以无缝接触面经由开口直接接触电子发热元件。藉此，可达成在避免使用均温板的前提下提升散热效率的效果。
天眼查资料显示，升业科技股份有限公司，成立于2011年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本5000万新台币。通过天眼查大数据分析，升业科技股份有限公司专利信息39条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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