金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,升业科技股份有限公司申请一项名为“电子装置及其热管直触式散热模组”的专利,公开号 CN 119342746 A,申请日期为 2023 年 7 月。
专利摘要显示,本申请提供一种电子装置及其热管直触式散热模组,电子装置包括:一装置本体以及一热管直触式散热模组,热管直触式散热模组设置于该装置本体内。热管直触式散热模组包含:至少一散热板以及至少二热管。散热板具有二侧板和桥接于二侧板之间的至少一架桥,二侧板和至少一架桥共同定义出一开口;各热管具有彼此相对的正面和背面,至少二热管在散热板的二侧板之间彼此并排地设置于至少一架桥上,任意相邻二热管分别具有彼此无缝邻接的直角邻接边,至少二热管的正面共同形成无缝接触面,至少二热管以无缝接触面经由开口直接接触电子发热元件。藉此,可达成在避免使用均温板的前提下提升散热效率的效果。
天眼查资料显示,升业科技股份有限公司,成立于2011年,位于,是一家以从事None为主的企业。企业注册资本5000万新台币。通过天眼查大数据分析,升业科技股份有限公司专利信息39条。
本文源自:金融界
作者:情报员
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