北京
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，福州伦琴科技有限公司申请一项名为“一种热激励数字化柔性X射线成像板及其制备方法与应用”的专利，公开号 CN 119335583 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及X 射线成像板领域，特别涉及一种热激励数字化柔性X 射线成像板及其制备方法与应用。该成像板，包括由上至下依次设置的防护层、闪烁体发光层和柔性基底支撑板，所述闪烁体发光层由闪烁体发光材料和高分子粘结剂组成，所述闪烁体发光材料为热激励发光型余辉闪烁体材料。相较于传统光激励型BaFBr:Eu2+闪烁体，本发明采用热激励发光型余辉闪烁体材料与高分子粘结剂结合，组成高掺杂度、发光性能优异且稳定性良好的闪烁体发光层，有效提升了X射线成像板的成像质量、发光效率和柔性性能。
天眼查资料显示，福州伦琴科技有限公司，成立于2023年，位于福州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，福州伦琴科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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