北京
分享至
太平洋时间1月7日-10日，2025CES在美国拉斯维加斯举行，黑芝麻（参数丨图片）智能展示了面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台——华山A2000，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：芯片天然就是一个生态，我们非常希望跟最强的合作伙伴合作，一起把量产的解决方案交付给客户，同时加速海外市场的拓展。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
