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金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，芯仕达电子材料（昆山）有限公司取得一项名为“线路板的线路连接结构及具有其的半导体产品”的专利，授权公告号CN 222355140 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了线路板的线路连接结构及具有其的半导体产品，线路连接结构包括设于线路板的基板上的金属垫和与所述金属垫连接的金属导线或植球，其中，所述金属垫与所述金属导线或植球连接的一面上设有朝向所述金属垫与所述基板连接的一面方向延伸的凹陷，所述金属导线或植球适于连接在所述凹陷内。通过在金属垫上与金属导线或植球连接处设置凹陷，从而增加金属垫与金属导线或植球的接触面积，进而增进金属导线或植球与金属垫的接着力强度，提升线路板及半导体产品的良率及信赖性。
天眼查资料显示，芯仕达电子材料（昆山）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本385万人民币。通过天眼查大数据分析，芯仕达电子材料（昆山）有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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