北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，孔确（成都）科技有限公司申请一项名为“一种芯片装置的制备方法及成膜方法”的专利，公开号 CN 119259135 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片装置的制备方法及成膜方法。所述制备方法包括：提供一种基底层，所述基底层具有一表面，且所述表面上形成有多个微孔结构，所述微孔结构包括：第二层微孔、第一层微孔；向微孔结构内加入第一电解液，所述第一电解液填充所述第一层微孔；向微孔结构内加入膜溶液，所述膜溶液聚合并填充在所述第一电解液与所述第一层微孔之间的间隙；向微孔结构内加入粘性保护液，所述粘性保护液填充所述第二层微孔，最终所述粘性保护液、所述膜溶液和所述第一电解液在所述微孔结构内形成稳定的夹心层结构。所述第一电解液、膜溶液和粘性保护液的量均通过离心来精准控制，从而保证最终所成膜的一致性。
天眼查资料显示，孔确（成都）科技有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本250万人民币。通过天眼查大数据分析，孔确（成都）科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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