北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装发光二极管芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 119317276 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种倒装发光二极管芯片及其制备方法，其中倒装发光二极管芯片的制备方法包括：提供一生长所需的衬底，在衬底上依次沉积N型半导体层、有源发光层以及P型半导体层；在P型半导体上制备N型导电通孔；在P型半导体层以及N型导电通孔上制备电流扩展层；在N型导电通孔以及电流扩展层上制备隔离槽；在P型半导体层、N型导电通孔、电流扩展层以及隔离槽上制备第一半导体层；在第一半导体层上制备第三绝缘层；在第三绝缘层上制备导热金属层；在导热金属层上制备第四绝缘层；在第四绝缘层上制备焊盘层；利用共晶焊接工艺，将完成步骤S9后的半成品焊接在支架上。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息1377条，此外企业还拥有行政许可59个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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