北京
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市扇芯集成半导体有限公司申请一项名为“一种硅光芯片的封装方法及其封装结构”的专利，公开号CN 119315376 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，且公开了一种硅光芯片的封装方法，该硅光芯片的封装方法具体步骤为：S1,开料：S2,临时键合：S3,塑封：S4,研磨：S5,解键合：S6，涂布：S7，曝光：S8，显影：S9，钻通孔：S10，溅射：S11，图形转移：S12，图形电镀：S13，退膜：S14，差分蚀刻：S15，二次扇出线路：S16，阻焊：S17，表面处理：S18，电测：S19，切分：S20，倒装焊；S21，植锡球。此扇出型封装技术直接在硅光芯片上实现层间铜互连与表面线路重构，显著缩短了信号传输距离，提高了封装密度，克服了传统wire bonding工艺的局限性；同时，板级扇出型封装方法进一步提升了加工效率与拼版利用率，支持更大面积的线路扇出设计，展现出成本优势与技术适配的优越性。
天眼查资料显示，深圳市扇芯集成半导体有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市扇芯集成半导体有限公司共对外投资了3家企业，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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