北京
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种平齐型夹具系统及晶片刻蚀方法”的专利，公开号CN 119314940 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种平齐型夹具系统及晶片刻蚀方法，其中平齐型夹具系统包括托盘本体、全绝缘的盖板和定位环，所述托盘本体的顶端面为一个齐平顶平面，所述齐平顶平面上具有多个晶片安放区，围绕所述晶片安放区的区域为盖板放置区；所述盖板上设有与所述晶片安放区相同数量的开孔，所述盖板设于所述盖板放置区上，能够将晶片固定在所述晶片安放区并从所述开孔露出；所述定位环为绝缘材质，所述定位环连接于所述托盘本体和所述盖板之间，并且能够同时包饶晶片边缘处的底端面和侧端面。本申请消除因金属区域设计造成的电场偏转而引起的边缘图形畸变，提高了产品品质。
天眼查资料显示，广东中图半导体科技股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41227.6026万人民币，实缴资本41227.6万人民币。通过天眼查大数据分析，广东中图半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可92个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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