美国再次拨款，瞄准先进封装

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的努力。

1月16日，美国商务部宣布拨款 14 亿美元用于支持下一代半导体先进封装。

随着传统芯片制造趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大，其市场比重逐渐超越传统封装，成为封测市场的主要增量贡献者。据 Yole Group 数据预测，全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元，增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合成长率（CAGR）为 10.6%。美国扩产先进封装技术是为了抓住这一市场机遇，满足日益增长的市场需求。

2024年10月，美国商务部就曾表示，将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。

这笔投资旨在推动这一过程的创新。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中表示：“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”

此前，美国商务部就宣布，将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技术的研发。

随着芯片行业的战略地位不断提高，2022年8月，美国总统拜登（Joe Biden）签署刺激本土芯片产业发展的措施的《芯片与科学法案》，整体金额高达2800亿美元（约合人民币2万亿元），旨在重振美国的芯片制造业。

2023年11月，美国政府就宣布将投入约30亿美元的资金，专门用于资助“国家先进封装制造计划”（NAPMP），这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。这些资金将主要用于建立先进的封装示范设施，加快封装、设备和工艺开发。

拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的努力。

目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国，而美国仅占全球芯片封装总量的3%。美国商务部曾表示，“相比之下，中国的封装产能估计占全球的38%。”

美国政府已向包括英特尔、SK、三星电子等在内的有关企业提供优惠政策，以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。

《纽约时报》指出，美国在芯片封装领域对海外的依赖比芯片制造对海外的依赖还要大。此前，美国支持芯片产业的联邦资金都投向芯片制造领域，这就意味着即便美国本土生产出了芯片，也得运到海外才能实现封装。

“在10年之内，美国就能建成本土芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本土实现封装，”美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）曾表示，“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算（HPC）和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。”

从企业布局方面来看，Amkor作为美国最大的 OSAT 供应商，2023 年 11 月底，Amkor 宣布投资约 20 亿美元，在美国亚利桑那州建造一座先进封装和测试设施，建成后将是美国最大的 OSAT 先进封装设施。该设施将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场，并且其先进封装技术如 2.5D 技术和其他下一代技术将被采用其中。此外，Amkor 近年来一直在扩大其封装市场上的投资，并通过收购 J-Devices 和 NANIUM S.A. 两家公司进一步丰富了公司的产品线和技术能力。

英特尔作为美国本土的 IDM 和晶圆代工大厂，英特尔在先进封装技术方面处于领先地位，相继推出了 EMIB、Foveros 和 Co-EMIB 等多种先进封装技术，力图通过 2.5D、3D 和埋入式等多种异构集成形式实现互连带宽倍增与功耗减半的目标。

此外，还有诸如 GlobalWafers America、Rogue Valley Microdevices、Entegris、美光、三星、台积电、格芯、微芯科技等企业也在先进封装领域积极布局，或受惠于政府的优惠政策和投资补贴，或与其他企业合作开展相关业务。

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