北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，安徽高芯众科半导体有限公司申请一项名为“一种零部件表面致密涂层的制备方法”的专利，公开号CN 119307852 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种零部件表面致密涂层的制备方法，包括以下步骤：提供备件母材和涂层粉末；对备件母材进行粗糙度处理，得到处理后的备件母材；调整设备参数；使用涂层粉末对处理后的备件母材进行喷涂操作，得到致密涂层。本发明通过控制通入的气体和涂层粉末对处理后的备件母材的喷涂，形成致密涂层，将粉末涂层的孔隙率降到2％以下，以防止因为孔隙率过大导致等离子体渗透，最大程度降低真空腔体的通电概率，有效防止等离子对腔体内壁及其他组成零部件的蚀刻。
天眼查资料显示，安徽高芯众科半导体有限公司，成立于2015年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5420万人民币，实缴资本1506万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽高芯众科半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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