北京
金融界 2025 年 1 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“晶圆冷却装置及晶圆的冷却方法”的专利，公开号 CN 119307874 A，申请日期为 2023 年 7 月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆冷却装置及晶圆的冷却方法，所述晶圆冷却装置包括：腔室；晶圆承载板；晶圆升降机构，用于将晶圆从晶圆承载板上顶起或放置于晶圆承载板上；进气管、涡流管以及气体混合器，压缩气体通过进气管进入涡流管，从涡流管冷气端得到冷气，从涡流管热气端得到热气，冷气与热气分别通过冷气管与热气管进入气体混合器；输气管将气体混合器内的混合气体输出至晶圆承载板的表面。本发明通过低温混合气体在晶圆与晶圆承载板之间产生热对流环境，在晶圆与晶圆承载板之间形成间隙使得热对流效应增强，使得热传导效率提高，使得晶圆获得更佳的冷却效果，最终加快晶圆的冷却速度，改善冷却效率，减少由于晶圆累温所带来的缺陷。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目165次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息457条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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