湖南
由智研咨询专家团队精心编制的《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析HBM行业未来的市场走向，挖掘HBM行业的发展潜力，预测HBM行业的发展前景，助力HBM行业的高质量发展。
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》共8章，包括HBM行业相关概述、HBM产业链及关键工艺、全球HBM市场现状、全球HBM市场格局、中国HBM行业发展现状、中国HBM行业竞争格局及重点企业、中国HBM行业投资前景、中国HBM行业发展趋势分析。报告目录如下：
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》目录（一）
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》目录（二）
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》目录（三）
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》目录（四）
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》目录（五）
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》目录（六）
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》目录（七）
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》目录（八）
HBM产业链：
HBM (High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM产业链工艺流程包括晶圆测试、中段制造、后段封测等环节。目前，SK 海力士、三星电子等厂商在HBM 产业链中承担前道晶圆厂和中道封测厂的角色，台积电等厂商承担后道封测厂的角色。SK 海力士、三星电子、美光科技、台积电四家企业在产业链中最具地位。目前国内厂商则主要处于上游领域。HBM制造工艺包括TSV打孔、电镀、抛光等前道工艺以及混合键合等后道工艺。这些工艺环节对设备和材料的要求极高，因此HBM的生产成本也相对较高。然而，随着技术的不断进步和工艺的不断优化，HBM的生产成本正在逐步降低。
HBM产业链
中国HBM市场规模：
HBM需求主要集中在英伟达、谷歌、AMD等国际芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，所需HBM占全球比重超50%，国内厂商受成本、技术、海外贸易政策等因素影响，需求占比较小，占比约6-7%，且型号以HBM2E为主，比HBM3E版本落后两代，主要来源于三星电子、SK海力士两家公司。数据显示，2023年中国HBM市场规模约为25.3亿元。
中国HBM市场规模
本《报告》是系统分析2024年度HBM行业发展状况的著作，对于全面了解HBM行业的发展状况、开展与HBM行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事HBM行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。
数据说明：
1、本报告核心数据更新至2023年12月，以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球及相关地区数据。
2、除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年版、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。
3、报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。
4、本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。
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