北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种侧向定位机构”的专利，授权公告号CN 222345194 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供一种侧向定位机构，属于半导体加工设备技术领域，包括：基座；定位轴；导向轮，安装在定位轴端部，导向轮具有随定位轴上下滑动的工作位置及非工作位置，在工作位置，导向轮与定位轮配合对放置在研磨盘上的晶圆承载盘进行定位。机械手将带有晶圆的承载盘放置在研磨盘上后，研磨盘旋转过程中带动承载盘一同进行旋转移动，承载盘分别抵接至导向轮和定位轮上，导向轮和定位轮会阻挡承载盘跟随研磨盘继续转动，承载盘会被限制在导向轮与定位轮处，从而实现对承载盘的定位，使得研磨头每次都可以移动至导向轮与定位轮限制承载盘的位置，快速对准承载盘，对晶圆进行研磨，缩短了研磨头与晶圆的对准时间，提高了晶圆的研磨效率。
天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币，实缴资本712.235754万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目99次，知识产权方面有商标信息32条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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