北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳振华富电子有限公司申请一项名为“元器件堆叠设备及方法”的专利，公开号 CN 119303810 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明适用于半导体技术领域，提供了一种元器件堆叠设备及方法，上述的元器件堆叠设备产品上料装置、夹具上料机构、定位推动装置、夹具下料机构、放置涂胶装置以及多个堆叠夹具。可以将多个盛放有单体产品的料盘堆叠放置于产品上料装置上，将多个堆叠夹具放置于夹具上料机构上，并将堆叠夹具依次运输至上料位处。定位推动装置将堆叠夹具依次从上料位处运输至工作位处，并在堆叠夹具位于工作位时将堆叠夹具固定，通过放置涂胶装置将放置于料盘上的单体产品依次放置于堆叠夹具内，在放置时在产品表面进行胶液的喷涂。产品堆叠完成后定位推动装置将产品从工作位运输至下料位置。通过夹具下料机构将下料处的堆叠有产品的堆叠夹具运走。
天眼查资料显示，深圳振华富电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34229.204999万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳振华富电子有限公司参与招投标项目696次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息540条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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