北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司取得一项名为“半导体检测设备装样工装及半导体检测设备”的专利，授权公告号CN 222338220 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体检测设备装样工装及半导体检测设备，其中，半导体检测设备装样工装包括：样品架组件，被配置为装载样品，样品架组件包括基体、挡板和压块，基体包括沿第一方向贯通设置的容纳槽，挡板固定于基体的第一端且覆盖容纳槽的开口，挡板垂直于第一方向，挡板上设有样品窗，样品和压块均从基体的第二端放置于容纳槽内，且样品位于样品窗和压块之间；和施压组件，被配置为沿第一方向对压块的上表面施加朝向靠近样品窗方向的压力，以使压块沿第一方向移动预设距离后达到预设位置，施压组件包括施压板，施压板垂直于第一方向且沿第一方向具有预设厚度，预设厚度等于预设距离，施压板的尺寸小于或等于容纳槽的尺寸。
天眼查资料显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本712800万人民币，实缴资本308000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司参与招投标项目10次，知识产权方面有商标信息50条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可202个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
