北京
金融界 2025 年 1 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，西安欣创电子技术有限公司申请一项名为“高可靠高集成度的微波数字一体化模块封装方法及模块”的专利，公开号 CN 119297093 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种高可靠高集成度的微波数字一体化模块封装方法及模块，属于半导体器件封装技术领域，封装方法中将在低温共烧陶瓷基板上的元器件焊接分为两道工序进行，将 BGA 封装器件的焊接工序设置于其余元器件的焊接工序之后，避免了其余烧结工序对 BGA 封装器件的焊点的影响。同时还增加了对焊料的选择性，采用湿润性更优的 Sn63Pb37 焊料进行焊接，提高了 BGA 封装器件的焊接可靠性。
天眼查资料显示，西安欣创电子技术有限公司，成立于2009年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5119.5451万人民币，实缴资本4300.0178万人民币。通过天眼查大数据分析，西安欣创电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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