北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，惠然微电子技术（无锡）有限公司申请一项名为“种用于晶圆传送的装置系统及方法”的专利，公开号 CN 119297119 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，用于晶圆传送的装置、系统及方法，装置包括：密封组件，其包括密封传送装置及连接组件，连接组件包括连接板，传送组件包括密封板，传送组件能沿竖直方向移动以传送晶圆，并密封第二腔室，密封板上设置有第一和第二真空开口，连接板上设置有第一和第二真空管口；驱动机构，其包括驱动组件以及传动组件，传动组件相对于处理设备限位，并与密封板固定连接，驱动组件与传动组件在驱动斜面处抵接，使驱动组件的水平运动驱动传动组件垂直运动；真空组件，包括第一及第二真空组件，第一真空组件包括与第一真空开口连通的粗抽组件，以及用于封闭第一真空开口的第一阀板组件，第二真空组件包括精抽组件，以及用于封闭第二真空开口的第二阀板组件。
天眼查资料显示，惠然微电子技术（无锡）有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠然微电子技术（无锡）有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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