年营收增速超四成，头部半导体设备商中微、盛美能否维持增速？

2024年全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆较强劲的需求复苏背景下，国产半导体设备厂商的业绩表现受市场关注。

1月15日，中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）2家半导体设备头部企业发布2024年年度业绩预告。整体来看，两家企业均实现营业收入至少同比增长44%，反映龙头企业的国产设备渗透率不断提升的趋势。其中，中微公司的营业收入规模超过机构预测值（84.6亿元）并创下历史最高水平；盛美上海的年营收首次突破50亿元，公司还罕见地预测2025年营业收入至少增长至65亿元。

本轮半导体周期复苏至今，AI的大爆发扮演了重要角色，这一领域的需求也被认为是未来数年半导体行业发展的焦点。有分析指出，国产设备企业营收规模不断增长反映在部分关键环节实现了不俗进展，未来当AI对芯片制造提出更高要求时，技术攻克一部分国产设备紧缺的进口零部件是国内厂商下一步成长的关键命题。

半导体设备营收增速稳定

截至目前，北方华创、中微公司、盛美上海3家半导体设备企业发布了2024年业绩预告，在行业景气度复苏的背景下，3家公司均实现业绩增长，而由于产品矩阵与结构不一而同，全年净利润增速与第四季度业绩表现呈现分化。

中微公司主营产品的刻蚀设备、薄膜设备为半导体制造前道关键设备，2024年，公司刻蚀设备销售约72.76亿元，同比增长约54.71%；MOCVD 设备销售约3.79亿元，同比下降约 18.11%；LPCVD 薄膜设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。

报告期内，中微公司的营收增速远超利润增速，预计2024年实现营业收入90.65亿元，同比增长44.73%，预计归母净利润同比减少16.01%至4.81%，扣非后归母净利润为12.80亿元至14.30亿元，同比增加约7.43%至20.02%。第四季度，中微公司收入提速明显，实现营收35.58亿元，同比增长60.10%；扣非净利润至少为4.67亿元，均为当年单季度新高。

就归母净利润下降原因，中微公司表示，市场及客户对中微开发多种新设备的需求急剧增长，研发支出增长导致净利润有一定下滑。2024年中微公司的研发投入约24.50亿元，较去年增长11.88亿元（增长约94.13%），研发投入占公司营业收入比例约为27.03%。

业绩方面，盛美上海只在公告中给出了2024年营业收入变化情况，预计56亿元~58.8亿元，同比增长44.02%~51.22%，营收增长主要系销售交货及调试验收工作高效推进，保障了经营业绩的稳步增长。单看第四季度，盛美上海的营业收入至少为16.23亿元，同比增速超40%。

公告中，盛美上海罕见地预测了2025年营业收入规模，公司称结合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，预计实现营收65.00亿至71.00亿元，即较2024年增长16.07%~20.75%。

盛美上海最近的一份关于变更IPO募集资金投资项目的公告引起市场高度关注。按照原计划，盛美上海拟使用超募资金2.45亿元新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，截至目前，该项目尚未投入资金。本次变更后，盛美上海终止了上述韩国项目，2.45亿元转为投入“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。

盛美上海表示，由于中韩两国法律制度存在差异，公司在寻找合格的境外银行以及四方监管协议的拟定、签署方面遇到了一定难度，影响了项目建设进度。另外，2024年12月2日公司及盛美韩国被美国工业和安全局（BIS）列入“实体清单”。综合上述情况，盛美上海决定终止韩国项目。

扩产之余，核心进口零部件仍有待技术突破

半导体国产设备经过多年发展，已经在部分环节实现自主创新，国产设备渗透率亦来到新的高度。随着本轮半导体景气度逐步复苏，晶圆代工产能利用率走高，市场高度关注国产半导体设备渗透率能否再上一个台阶。

“半导体设备种类之多、技术路径之复杂是其他行业不具备的，由于逻辑芯片、功率器件等不同产品、不同尺寸的制造精细度需求，通常来说设备发展呈现一代技术、一代工艺、一代设备的发展规律。国产设备导入，不仅需要客户配合共同完成研发，还需要外部供应商配合，比如电源设备制造商。”某TMT行业分析师对记者说：“以薄膜沉积设备为例，三大主流技术路径的市场份额基本被欧美日垄断，中国厂商的产品处在初期导入或验证阶段。因此，设备商业绩的增长核心动力是研发能力推动的产品矩阵，以及产能规模。”

第一财经记者梳理公告发现，前述半导体设备企业均处在产能扩张期。2024年年中，盛美上海公告定增募资预案，拟募资45亿元，中期研发和工艺测试平台建设项目和高端半导体设备迭代研发项目拟使用募集资金投资金额分别为9.40和22.55亿元，13.04 亿元用于补充了流动资金。

作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美上海的清洗设备已覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。另外，2024年10月，盛美上海的设备研发与制造中心落成并正式投产。该项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房。两座厂房A和B，仅厂房A的年产可实现 300-400台，厂房B装修建设有望在2025年落地。

薄膜沉积为芯片制造核心工序之一，技术路线具备多样性。中微公司的新一轮投资于2025年启动，旨在发展其他技术路径的薄膜沉积设备。公开资料显示，中微公司计划于2025-2030年期间投资约30.5亿元成立成都子公司，建设研发中心、生产基地及配套设施，项目将主要用于开展CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）及其他关键设备的研发与生产工作。截至目前，中微公司的首台 CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在推进中。

半导体设备需求景气度跟随晶圆制造景气度，且设备采购需求往往前置于其他环节扩产。本轮半导体周期复苏以来，随着人工智能快速发展，推动对高性能计算与存储芯片需求，同时汽车电动化、智能化趋势带动汽车电子市场快速增长，行业需求逐步复苏，全球晶圆厂扩产速度回升，带动各环节设备需求。“从国产设备厂商获得的订单体量来看，国产设备在薄膜沉积、刻蚀方面确实取得不俗进展，但相当一部分7nm和14nm 制程的国产设备紧缺进口零部件，是下一步国产化的核心突破口，也是设备厂商成长的关键。”前述分析说。