北京
金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州艾成科技技术有限公司申请一项名为“一种DBC和AMB板附接散热pin的热冲击测试方法”的专利，公开号CN 119290515 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种DBC和AMB板附接散热pin的热冲击测试方法，包括以下操作步骤：在DBC板中，通过eutecticreaction方式将散热pin直接贴在DBC的背面，可以消除焊料的影响；在AMB板中，使用Ag paste与Cu paste中的一个将散热pin直接贴在AMB的背面，可以最大限度地减少散热功能下降散热pin和DBC和AMB的一体化热膨胀系数和warpage变得相同，并且可以改善现有工艺所具有的热冲击可靠性测试裂纹问题和气孔问题。本发明所述的一种DBC和AMB板附接散热pin的热冲击测试方法，DBC板通过eutecticreaction方式将散热PIN直接贴在DBC的背面，可以消除焊料的影响，而AMB产品则使用Ag paste或Cu paste将散热PIN直接贴在AMB的背面，可以最大限度地减少散热功能下降。
天眼查资料显示，苏州艾成科技技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6975.9837万人民币，实缴资本5521.765296万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州艾成科技技术有限公司参与招投标项目21次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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