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金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“隔离结构形成方法半导体器件制备方法及半导体器件”的专利，授权公告号 CN 118888511 B，申请日期为 2024 年 9 月。
天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币，实缴资本177712.404万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目109次，知识产权方面有商标信息46条，专利信息967条，此外企业还拥有行政许可124个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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