奥芯明：在先进封装变革中把握机遇，优化供应链布局以迎接新挑战

【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业视角来自：奥芯明

随着半导体行业进入后摩尔时代，封装测试产业正迅速向先进封装技术快速演进，对封装设备提出了新的需求和挑战。据SEMI统计，预计到2025年，全球半导体封装设备市场规模将达到59.5亿美元。中国作为全球封测产业的关键参与者，国内封测厂的持续扩张、技术升级至先进封装以及供应链国产化的趋势，为封装设备市场带来了巨大的增长潜力。不过，当前整体半导体产业仍处于下行周期，同样面临着不少挑战。

回顾2024年，半导体产业主要面临的挑战来自市场的不确定性和全球经济波动。虽然市场整体显露复苏迹象，但复苏的步伐并不均衡。特别是在非人工智能（AI）相关的领域，如消费电子、计算机和通信终端市场，复苏速度慢于预期，汽车和工业终端市场也持续低迷。与此同时，生成式人工智能的需求激增，推动了对先进逻辑及存储芯片封装应用的投资。

奥芯明通过持续加大本土化投入，提升研发能力，以及与本地合作伙伴建立深厚关系，来应对上述挑战。

一方面，奥芯明在先进封装设备方面有广泛布局和领先的市场地位，能为先进封装流程提供一系列设备产品线。公司的热压式固晶（TCB）广泛应用于各种先进逻辑存储芯片；混合键合式固晶（HB）用于CIS和3D NAND堆叠等应用的晶圆到晶圆混合键合，以及HPC和数据中心的逻辑存储器3D堆叠；Fan-out固晶适用于2.5D、扇出和嵌入式应用；覆晶（FC）高精度固晶亦在AI算力芯片中取得应用。

另一方面，奥芯明关注生成式AI和智能车载领域的需求增长，并在先进封装技术方面进行布局，如HI/SiP、硅光子学等。公司的热压式固晶（TCB）和混合键合（HB）技术，能为AI算力芯片的2.5D/3D封装提供关键技术支持。同时也把AI技术引用设备的智能制造生产中，这些探索为公司带来了新的市场机遇，并加强了在高性能小尺寸设备开发方面的能力。ASMPT在今年年初成功突破了最尖端的混合键合设备，能将I/O间距从热压键合（TCB）下的数十微米缩短到个位数微米，进而提升提升芯片在一定体积下的整体性能，对HBM等应用领域具有重要意义。ASMPT最新的AOR TCB™已成功应用于12至16层的堆叠，进一步推动了HBM封装技术的发展。

通过以上举措，奥芯明在2024年取得了显著的成绩。2024年，奥芯明在上海张江临港科技港成立了首个研发中心，实现了部分IP的引入和设备的本土生产制造。结合ASMPT全球的丰富经验和中国团队的本地知识，奥芯明正着力从产品技术、研发生产、供应链和人才四个方面不断加速在中国的本土化实践，与中国本土半导体产业共同成长，最终目标是将更多先进技术安全、稳定、高质量、可持续地供给中国市场。

可以说，2024年奥芯明通过深化本土化战略和与本地供应链的紧密合作来增强了产业下行周期的发展韧性。对于即将到来的2025年，奥芯明认为半导体需求将持续增长，尤其是在AI和智能设备领域。新方向包括更高性能、更小尺寸和更低功耗的集成封装技术，奥芯明将继续优化供应链布局，确保在地缘政治变化中保持稳定。

具体而言，先进封装的技术深度和产业化能力发展迅速，为中国半导体产业的发展提供了新思路。国家多个有关部门都在发展规划中提出，要尽快完成凸点倒装、晶圆级封装、硅通孔、3D封装等技术的突破和产业化。这不仅为奥芯明的发展创造了机遇，也为未来中国和国际半导体合作提供了重点考虑的方向。奥芯明将持续运用先进技术助力中国半导体产业，以适应中国市场不断增长的需求。借助独有的前沿技术和丰富的整合应用经验，奥芯明已经开始有条不紊地将先进封装的产品和技术逐步带到中国，未来也将持续在传统和先进封装领域突破创新。

奥芯明计划在下一代先进集成封装技术上持续加大投资，特别是在HI/SiP和硅光子学领域。与此同时，对于集成电路行业普遍面临人才短缺问题，奥芯明重视人才培养体系建设，计划在2025年继续加强人才引进和激励机制，以确保团队的稳定和成长。

随着中国先进封装领域持续发力，越来越多像奥芯明这样的企业在产业链各环节展现出了前瞻性的布局和强劲的创新能力，他们不仅积极响应市场对高性能芯片的需求，而且在AI和智能车载等领域的需求激增背景下，通过加大研发投入和本土化战略，成功推动了技术和市场的双重升级，为国内半导体产业的稳健增长和全球半导体行业的全面复苏提供了强有力的支撑。