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金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海鸿辉光通科技股份有限公司申请一项名为“种光电缆用热熔型防水胶及其制备方法”的专利，公开号 CN 119286433 A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种光电缆用热熔型防水胶及其制备方法，涉及防水胶技术领域，包括以下成分制成：橡胶、改性松香树脂、聚甲基三乙氧基硅烷、填料、硬脂酸、炭黑、聚己二酸丁二醇酯、抗氧剂、纳米微晶纤维素；本发明是一款针对光电缆而设计的具有密封功能的防水胶，属于热熔型填充防水胶，将其填充到光电缆内部后，能够对于光电缆起到防水、防潮、绝缘、抗电压击穿等多种功能。
天眼查资料显示，上海鸿辉光通科技股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本13200万人民币，实缴资本13200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鸿辉光通科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目15次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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