北京
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，湖北兴福电子材料股份有限公司申请一项名为“THOX与TEOS选择性蚀刻液及应用”的专利，公开号 CN 119286527 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体和电子化学品技术领域，具体公开了一种THOX与TEOS选择性蚀刻液及应用，该蚀刻液含有按质量百分数计的以下成分：80~95%一元醇、0.1~1.5%多元醇、0.02~0.5%氢氟酸和0.01~0.2%有机酸，余量为水。本发明引入了多元醇和有机酸作为添加剂，能够显著地降低THOX和TEOS的蚀刻速率，使THOX对TEOS的蚀刻速率进行翻转且蚀刻选择比大于5。本发明蚀刻液稳定，所含物质便宜易得，能降低生产成本，且物质结果简单，能够在市面上获得纯度较高的，符合半导体使用的原料。
天眼查资料显示，湖北兴福电子材料股份有限公司，成立于2008年，位于宜昌市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本26000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目158次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息310条，此外企业还拥有行政许可263个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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