北京
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，成都中核高通同位素股份有限公司申请一项名为“一种铱片分装系统及分装方法”的专利，公开号 CN 119284279 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种铱片分装系统及分装方法，属于图形数据识别技术领域。铱片分装系统包括视觉识别装置、存储器、控制模块和转运装置，视觉识别装置包括支撑体、振动组件和视觉传感器，支撑体具有支撑铱片的支撑面，振动组件用于带动支撑体振动以分散支撑面上的多个铱片，视觉传感器用于获取包含多个铱片的支撑面的图像；存储器存储有铱片的基准轮廓；控制模块基于支撑面上所包含的铱片的实际轮廓与铱片的基准轮廓的对比确定铱片是否为分散的铱片，并基于支撑面上的坐标轴确定分散后的铱片在支撑面上的位置参数；转运装置基于各个分散后的铱片在支撑面上的位置参数对铱片进行转运。本申请实施例提供的铱片分装系统能够识别和分离粘连在一起的铱片。
天眼查资料显示，成都中核高通同位素股份有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本7058.3407万人民币，实缴资本7058.3407万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中核高通同位素股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目1409次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可92个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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