北京
英伟达最新的Blackwell架构显卡已亮相CES 2025。其中，旗舰GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（创始人版）比前代产品更薄。
最新消息称，为了让其更轻薄，英伟达重新设计了其印刷电路板(PCB)和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计。
其中，新冷却器的显著特点是，它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来控制575W TGP的热设计功耗，这对于Founders Edition显卡来说是一次创新。
GPU在高负载运行时会产生大量热量，为了防止GPU过热，英伟达采用了多种散热技术，包括先进的散热器设计、高效的散热风扇、以及液态金属热界面材料等。
与硅脂材料相比，液态金属的优势是什么？
液态金属通常由镓合金制成，具有更高的导热性能，可以显著提高散热效率，能更有效地将GPU产生的热量传递到散热器，从而使显卡在575W的高功耗下稳定运行：
更高的导热性能：液态金属的导热系数通常在73W/m•K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m•K。
更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。
耐用性更强：液态金属不易挥发，使用寿命更长，而硅脂在长时间使用后可能会固化或流失，导致散热效果下降。
但液态金属同时也存在导电性和腐蚀性等潜在风险（该材料导电，如果处理不当可能会导致短路，某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用，需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施），另外，液态金属的涂抹和更换过程相对复杂，对制造工艺和安装维护要求较高。
这导致液态金属在GPU散热领域并未被广泛采用。目前只有华硕在高性能笔记本电脑和显卡中广泛使用液态金属，其他PC制造商则趋于谨慎。宏碁和Alienware的一些系统也使用液态金属。液态金属最常用的应用可能是索尼的PS 5游戏机，被用于其定制的AMD处理器和散热器之间。
本文源自：科创板日报
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