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金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，声达半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“破片吸盘组件”的专利，授权公告号 CN 222292963 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种破片吸盘组件，包括圆盘、第一检测部和两个第二检测部，两个第二检测部对称设置在第一检测部的上下两侧。该吸盘组件通过第一检测部和两个第二检测部对硅片的上中下区域进行单独检测，监控各自接近传感器及吸盘的数据以此来确定是否破片，从而功能更佳丰富，效果更佳。
天眼查资料显示，声达半导体设备（江苏）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，声达半导体设备（江苏）有限公司知识产权方面有商标信息3条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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