北京
金融界 2025 年 1 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德沃先进自动化有限公司申请一项名为“多轴运动解耦结构、引线键合装置和设备”的专利，公开号 CN 119253968 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体芯片加工设备，尤其是一种多轴运动解耦结构、引线键合装置和设备。该装置和设备包括安装座，安装于键合设备的 XY 平台上；U 轴驱动组件，包括 U 轴音圈电机和 U 轴主体，U 轴音圈电机包括 U 轴定子和 U 轴动子；V 轴驱动组件，包括 V 轴音圈电机和 V 轴主体，V 轴音圈电机包括 V 轴定子和 V 轴动子；Z 轴驱动组件，包括 Z 轴音圈电机和 Z 轴主体，Z 轴音圈电机包括 Z 轴定子和 Z 轴动子；键合机构，设于所述 Z 轴主体上。本申请实施例解决了偏心扰动的问题，并且大幅提升整个键合设备在 X 轴和 Y 轴方向的运动加速度，同时 XY 行程的扩大不会影响到 UVZ 键合机构的键合精度，从而实现更大区域的键合，键合区域的范围可实现进一步的拓展。
天眼查资料显示，深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本909.1745万人民币，实缴资本700.4166万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德沃先进自动化有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息13条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
