28nm相关领域或成美国新一轮制裁焦点，中国半导体如何应对挑战

在中美科技竞争加剧的背景下，全球半导体行业正面临深刻变革。美国最新的半导体出口管制政策，尤其是对中国企业的制裁，进一步增加了行业的不确定性，推动全球半导体产业向多极化、去中心化转型。CINNO Research于2024年12月27日举办了主题为“美制裁挑战下：中国半导体企业应对策略”的会员线上沙龙，深入解读了美国制裁政策的具体内容，并分析了这些政策对中国半导体企业的影响，探讨了中国企业在新形势下如何突破制裁困境。

受访者预期美国科技管制加剧，中国半导体面临多重挑战

根据CINNO直播活动前期调查，受访者普遍认为未来美国对华科技管制将进一步加剧。90%的受访者预计美国将收紧对中国的科技管制，60%认为美国的半导体管制措施将扩展至成熟制程领域，表明对制裁范围的预期更为广泛。在中国大陆半导体设备市场的发展方面，61%的受访者认为未来三年将保持平稳增长。

美国制裁中国半导体范围加大，精准度提升

美国于12月2日发布的新一轮出口管制政策进一步加大了对中国半导体产业的制裁力度，且其范围明显扩大。此次制裁涉及136家中国公司和个人，涵盖了更多的半导体产品与技术，尤其是高带宽存储（HBM）等关键领域。根据新增“实体清单脚注5”条款，中国企业若在全球范围内采购多数先进集成电路制造设备，将面临未经许可的禁止。这一政策将限制中国企业获得关键半导体制造设备，尤其是对先进制程技术的获取，这可能会导致中国半导体产业技术的自主发展受到严重制约，影响产业链整体的完整性与协同效应。

美国的管制策略已经从单纯打击企业转向制裁更广泛的产业链，不仅针对顶尖芯片企业，还包括了其核心供应商及子公司。

从战略角度来看，美国加强制裁的举措显然是为了加速中美科技脱钩的进程。CINNO • IC Research分析认为，大规模制裁政策反映出美国已从进攻模式转向防守模式，力图遏制中国在关键技术领域的突破。

中国大陆28nm产能扩张领跑全球

中国大陆半导体产业在中美科技摩擦及外部压力下展现出强韧的应对能力。尽管受季节性波动和疫情影响，全球及中国半导体销售额总体仍呈上升趋势，中国大陆半导体市场占比约30%，稳固其在全球产业链中的份额。

在成熟制程领域，特别是28nm工艺的产能扩张方面，中国大陆增速领先全球，根据CINNO • IC Research统计数据显示，2022至2024年，中国大陆28nm产能增速高于全球平均水平，成为增长最快的地区之一。此外，IC设计厂商的营收持续增长，特别是在数字芯片领域，中国大陆在全球前十大IC设计厂商中的营收占比从2022年的4.5%增长至2023年的5.6%。

在半导体设备领域，中国大陆设备厂商逐步提升市场份额。根据CINNO • IC Research统计数据显示，2023年中国大陆半导体市场的设备销售额达370亿美元，占全球总市场的34%，显示出逆势增长的趋势，但国产设备厂商与海外巨头差距仍存，不过清洗等环节的国产化率显著提高。

中国大陆加快半导体设备自主化步伐

根据CINNO • IC Research的分析，政策推动和研发投入是未来产业格局变化的主要驱动力，各国政府积极制定政策吸引本土投资，头部厂商也在跨区域研发方面加大投入。随着产能布局的变化，全球竞争态势可能会发生调整。

在IC设计领域，CINNO • IC Research认为，尽管高研发成本构成高壁垒，但IC设计轻资产的特点使得竞争格局更灵活。中国大陆在IC设计领域的崛起，将推动竞争格局的改变。

半导体设备领域的竞争格局较为稳定。设备厂商依赖高专业性和研发投入，形成较高的壁垒，市场领导者在全球范围内的研发布局变动不大，因此该领域的竞争格局变化相对较慢。

投资方面，根据CINNO Research数据显示，截止至2024年？月中国大陆半导体投资事件达到626件，尽管与2022年相比略有增长，但整体投资数量出现波动，特别是在半导体设备和IC设计领域。设备领域的投资增幅较大，显示出中国大陆加快半导体设备自主化的决心。

面对新的挑战，中国大陆半导体产业需要集中资源，突破技术瓶颈，特别是在先进制程和生态建设方面。加强企业间的协同创新，推动产业链的集群效应，将成为提升整体竞争力的重要措施。

部分Q&A对话实录（经编辑略有调整与删减）：

Q1：面对中国市场的制裁压力，国外的半导体企业是否会加速在其他地区的布局？

CINNO • IC Research：国外半导体企业，尤其是像台积电这样的公司，确实可能会加速在美国、欧洲等地建厂。这主要是为了分散风险并确保其商业利益不受单一市场的影响。随着制裁压力的增大，企业会有动力在其他地区进行市场布局，以避免过度依赖中国市场。

Q2：对于依赖中国市场的国外半导体制造商来说，如何平衡市场需求和供应链中断的风险？

CINNO • IC Research：企业首先需要保持供应链的多样化，积极引入来自不同国家和地区的供应商，以降低对单一市场的依赖。此外，还可以在不同地区建立生产基地，以分散供应链风险，并确保能够灵活应对市场需求的变化。

Q3：在美国制裁下，全球半导体产业将进入新的竞争格局，您怎么看？

CINNO • IC Research：随着中美制裁的升级以及其他不确定因素的增加，全球半导体产业链确实会进入新的竞争格局。具体来说，对于中国而言，如果成熟制程技术受制裁影响，可能会导致全球对中国成熟制程芯片的采购减少，从而改变成熟制程领域的竞争格局。而在先进制程方面，中国仍面临很大挑战，可能需要通过内部突破来实现技术进步。长期来看，一旦实现技术突破，将加剧全球先进制程市场的竞争压力，并可能重新塑造全球半导体产业格局。

Q4：能否解释一下半导体行业投资砍半的原因？

CINNO • IC Research：半导体行业投资减少的主要原因之一是产能增加的理性化。许多大厂在增加产能时，会根据下游需求情况谨慎决策，而不是盲目扩张。因此，上游的产能增加和释放较为谨慎，导致下游的投资也随之减少。

Q5：目前国内先进封测产业的竞争力如何？它是否能在一定程度上弥补晶圆制造能力的不足？

CINNO • IC Research：国内封测产业处于前沿水平，许多厂商正在积极拓展2.5D和3D封装技术，向先进封装方向发展。封装和测试环节的优秀表现对整个产业链具有积极的带动作用，能推动设备、材料等相关领域的发展，从生态角度来看，这种联动效应是积极的。然而，尽管封装测试可以带动其他环节的进步，但要完全弥补晶圆制造的不足仍然存在困难，因此，仍需在先进制程领域实现从零到一的突破。

Q6：美国对成熟制程启动301调查后，您认为下一步会对成熟制程的哪些重点领域进行制裁？

CINNO • IC Research：目前国内在28nm制程方面的投入较大，因此美国可能会更加关注28nm制程相关的应用领域，作为下一步的制裁重点。