北京
金融界 2025 年 1 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“一种超薄片平坦化工艺的控制方法及工艺机台”的专利，公开号 CN 119238356 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明提供一种超薄片平坦化工艺的控制方法及工艺机台，涉及半导体器件技术领域。本发明在对超薄片进行平坦化之前，将超薄片在机台内部与载片的晶圆级临时键合，利用载片作为工艺加工的结构性承载来完成超薄片的平坦化工艺；平坦化完成后，在机台内部实现加工片与载片的解耦合，并在各自完成清洗吹干后传送回各自晶盒，实现了超薄片平坦化。本发明通过超薄片与载片的临时键合与解键合，减小了超薄片平坦化过程中的破碎概率，提高超薄片平坦化工艺的加工效率和成品率。
天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币，实缴资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目46次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息341条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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