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据亿欧数据统计，昨日（2025年1月3日）共披露15起投融资事件，涉及11家国内企业，4家国外企业，融资总额约26.26亿元。
数量TOP1为企业服务领域，金额TOP1为低碳领域。
其中，智能科技领域共披露2起投融资事件，涉及2家国内企业，0家国外企业，融资总额约6.50亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据）
国内智能科技领域共有1家企业上市，1家企业获投，融资总额约6.50亿元。
1.黄山谷捷上市，该公司总部位于中国安徽省，是一家功率半导体模块散热基板研发商；
2.小派科技完成数亿人民币C+轮融资，投资方为常春藤资本、诸暨经开创融投资，本轮融资金额在本年度所有C+轮融资中排名前1%。小派科技总部位于中国上海市，是一家VR头显设备研发商。
注：
1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。
2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
回顾1月2日智能科技领域投融资情况，请点击智能科技领域投融资日报（1月2日）：钜芯半导体上市
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