国内第一！华为押注的这家苏州企业，冲刺IPO

文 | 创客公社 江榆洁

华为投资的一家苏州企业冲刺IPO了！

2024年12月30日，上交所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”）科创板IPO审核状态变更为已受理。

强一半导体成立于2015年8月，总部位于苏州工业园区，是一家国产集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。

目前，强一半导体已打破境外在MEMS探针卡垄断，是中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司。

成立至今，强一 半导体的合作伙伴囊括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、汇顶科技、利扬芯片、晶晨半导体、中芯国际、瑞芯微等国产知名半导体企业， 并已完成多轮融资，融资总额超7亿元，背后站着华为哈勃、联发利宝、中信集团、元禾璞华、国发创投、朗玛峰创投等超20家知名投资机构。

图源：企查查

企查查显示，仅在2021年、2022年，强一半导体就进行了多达5次增资，对应其完成的B轮至D+轮融资。

此次冲击上市，强一半导体拟募集资金15亿元，其中12亿将投资于南通探针卡研发及生产项目，3亿用于苏州总部及研发中心建设项目。

大陆第一，全球罕见

华为早已悄悄入股

强一半导体的 董事长 周明出生于 1973年3月 ，本科 毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，毕业后从设计工程师做起，后来在苏州 多家知名企业担任 生产主管，后升至 总经理、 董事长 职务。

如今，他作为强一半导体的法定代表人及实际控制人，持股31.18%。而 公司股东名单中，华为旗下的哈勃投资也郝然在列，位居第四大股东。

自2019年成立以来，哈勃投资始终专注对半导体产业链和软件等领域的投资，涉及EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等。

而强一半导体深耕的探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。

曾有人形容，探针卡犹如“芯片听诊器”，帮助工程师“听到”芯片的“心跳”，其作用的重要性不言而喻。

据行业预测，2025年全球探针卡市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元，其中MEMS探针卡占比达60%左右。对于国内厂商来说，这块“蛋糕”并不大，除去巨头所占份额，强一半导体仍然能从中掘金，可见其核心竞争力并不一般。

目前，强一半导体积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，MEMS探针卡已实现批量产业化。与此同时，强一半导体也是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，亦是国内第一家具备MEMS探针卡研发能力的公司。

面对技术硬实力的企业，除了华为，丰年资本、中信建投、联和资本、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投等超20家知名投资机构均有投资入局。

据招股书，报告期内强一半导体单体客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。

2021年至2023年，强一半导体的营业收入从1.1亿元跃升至3.54亿元，净利润由负转正，达1865.77万元，年复合增长率79.69%。2024年1至6月，半年时间，强一半导体实现营业收入1.98亿元，净利润3661万元，成绩斐然。

根据Yole的数据，2023年强一半导体位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

关于企业布局，强一半导体在苏州工业园区胜浦街道承建的MEMS探针卡扩建项目投资3000万元于2024年3月完成验收，研发规模为探针卡相关MEMS器件3500片/年。

除了苏州，公司在上海、南通和合肥等地也有布局。此次冲击上市拟募集资金15亿元中，有12亿就是将投资于南通探针卡研发及生产项目，3亿用于苏州总部及研发中心建设项目。

行业龙头集聚苏州工业园区

获评中国大陆第一

众所周知，苏州是国内较早布局集成电路产业的城市之一，已成为全国重要的集成电路产业集聚区。

而作为“高原上的高峰”，苏州工业园区早在2005年就被认定为首批国家集成电路产业园， 2024年9月，世界集成电路协会(WICA)发布了2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告，苏州工业园区位列第一名。

目前，苏州工业园区已集聚集成电路领域核心企业超200家， 形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心 ，以“设备、材料、软件”为支撑的集成电路产业链，2023年产业规模近900亿元。

近年来，行业内部洗牌加剧，叠加“贸易战”、“脱钩”等影响，“国产替代”正在加速。

而作为全国封测重镇，苏州工业园区可谓是群星荟萃、集群效应日益凸显： 封测代工（OSAT）的代表企业 有太极半导体、晶方半导体、矽品、通富超威半导体、日月新半导体、力成半导体、嘉盛半导体等。

据苏州经济Review，截至2024年末，苏州工业园区在半导体行业已上市的公司有南大光、晶方、纳芯微、德龙激光、创耀科技、东微半导、敏芯股份、思瑞浦、盛科通信，正在IPO排队中的有胜科纳米和强一半导体两家公司。

随着当前强一半导体完成IPO辅导验收，其有望进一步推动国产替代进程，若顺利上市，也将进一步促进苏州半导体产业链的完善和协同发展。

添加创客君微信：chuangke-jun ，备注“南京/苏州/无锡/常州/南通”，即可申请加入城市读者群哦！

文章素材来源：

芯榜：《"大陆第一，探针卡IPO"》

铅笔道：《苏州杀出超级IPO：年入3.54亿，大陆第一，全球罕见》

传感器专家网：《华为哈勃投资的这家苏州MEMS器件厂商，冲刺IPO！》

雷递财经：《强一股份冲刺科创板：半年营收2亿，拟募资15亿 华为是股东》

苏州经济Review：《苏州创新产业发展情况 ——半导体与集成电路》

苏州工业园区：《五星园区！中国大陆第一！》

欢｜迎｜联｜系

文稿相关问题反馈，请联系：zhangtianyi0510

加入城市读者群，请联系：chuangke-jun

文章转载，请后台留言或联系：chuangke-jun

【重磅报告】

丨 丨 丨 丨 | 丨

【江苏创投圈年度活动】

丨 丨 丨 | | |

【江苏高校创业图谱】 丨