深圳加速补齐芯片制造短板，第二条12英寸项目通线投产

界面新闻记者|戈振伟

历经两年多建设，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目在2024年12月31日举行了通线仪式，标志着该项目正式建成投产。这也是中芯国际之后，在深圳投产的第二条12英寸集成电路生产线。

该项目坐落于深圳市宝安区湾区芯城，一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

公开资料显示，上述项目建设主体润鹏半导体（深圳）有限公司主要由华润微电子控股子公司华润微科技（深圳）有限公司、国家集成电路产业投资基金以及深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立。

其中，深圳市重大产业投资集团有限公司（简称“深重投”）持有润鹏半导体9%股份。深重投是深圳市国资委直管的国有独资企业，作为深圳市政府重大引领性产业战略投资平台，代表了深圳在半导体领域布局的一支关键力量。为了提升深圳在该领域的实力，深圳国资近年来频频出手，站在台前的便是深重投。

在业内人士看来，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目实现通线投产，将有利于弥补深圳在芯片制造领域的短板，成为广东省打造国内集成电路产业第三极的重要推动力。

芯片产业链主要分为设计、制造、封装测试三个环节。深圳在芯片设计环节居于龙头地位，拥有包括华为海思、中兴微电子以及汇顶科技在内的众多明星公司，但在芯片制造、封装测试方面的短板则比较明显，与长三角的上海存在明显差距。

近年来，深圳为了补齐芯片制造的短板，加速落地了多个芯片制造项目。中芯国际、华润微、礼鼎半导体、重投天科半导体、鹏芯微、方正微电子等都在深圳拿地建集成电路相关产线。

2022年发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》明确，加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

目前，在深圳的半导体与集成电路产业规划中，形成了“东部硅基、中部设计、西部化合物”的空间布局，以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展区域。其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。

值得一提的是，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目所在的宝安区是深圳最早布局半导体与集成电路产业的核心区之一。数据显示，2023年宝安区半导体与集成电路产业增加值接近200亿元，约占全市的1/3，集群增加值、规上企业数量均为全市第一。此外，宝安区的半导体封装测试设备产业集群在2023年6月入选广东省中小企业特色产业集群。

集成电路的发展如果以晶圆尺寸看，是从4英寸到8英寸，再到12英寸，不断扩大。12英寸晶圆由于尺寸较大，能在同一晶圆上制造更多的芯片，有助于降低单位芯片的成本，是目前芯片制造的主流方向。

据业内人士估计，从8英寸晶圆升级到12英寸晶圆，可以让芯片制造成本降低20%左右。因此，模拟芯片企业都希望往12英寸晶圆方向发展。

事实上，除了润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目，就在刚刚过去的12月份，国内还有多条12英寸晶圆生产线投产，例如天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线、粤芯半导体12英寸晶圆三期项目和华虹无锡12英寸晶圆生产线。