北京
金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华轩阳电子有限公司取得一项名为“一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置”的专利，授权公告号 CN 222242415 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置，涉及半导体三极管引脚折弯剪裁技术领域，包括外壳，所述外壳的内壁固定连接有内壳和限位件一，所述内壳的内底壁固定连接有条形块，所述条形块的上表面开设有滑动槽，通过设置滑动块、螺纹杆、弹簧一、滑动件等部件，电机带动螺纹杆转动，通过螺纹杆与滑动块之间的连接，带动滑动块在滑动槽的内壁滑动，此时滑动块带动气动杆移动，与对应的滑动件适配，气动杆伸长带动滑动件移动，滑动件带动弹簧一压缩的同时带动刀头移动，对需要裁切的引脚进行裁切，三个刀头对应三个不同位置的引脚，进而实现了本装置能够根据需求不同，对不同位置的引脚进行裁切的效果，提升了装置的适用性。
天眼查资料显示，深圳市华轩阳电子有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华轩阳电子有限公司知识产权方面有商标信息5条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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