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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“背光散热结构”的专利，授权公告号 CN 222213153 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种背光散热结构。该背光散热结构包括：支架及导热组件，导热组件包括PCB板、LED灯及导热胶，LED灯设置于PCB板上，导热胶的一端与PCB板连接，导热胶的另一端与支架连接。本申请提供的方案，能够对背光进行有效地散热，防止热量堆积。
本文源自：金融界
作者：情报员
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