中昊芯英入选工信部「人工智能赋能新型工业化典型应用案例」

近日，工业和信息化部（以下简称「工信部」）正式公布了《人工智能赋能新型工业化典型应用入选案例公示名单》（以下简称「典型应用案例」），经过层层遴选，中昊芯英以「国产高性能 AI 大模型芯片及其产业化」案例脱颖而出，成功入选该名单。

本次典型应用案例征集活动由工信部发起，以「人工智能赋能新型工业化」为主线，围绕「技术底座、行业应用、装备产品、支撑保障」四大领域展开。旨在遴选出一批具有创新性、推广性及示范性的典型应用案例，打造行业应用标杆，全方位、深层次、高水平推进我国人工智能赋能新型工业化。

中昊芯英自 2018 年成立以来，便致力于打造 AI 大模型计算所需的、国产自主可控的、能够匹配海外先进水平的 AI 算力基石。作为国内唯一掌握 TPU 架构 AI 芯片核心技术的公司，中昊芯英以自研的、专为 AI/ML 而生的、面向 AI 计算场景时算力性能超越国际知名 GPU 芯片产品近1.5 倍的高性能 TPU 架构 AI 芯片「刹那®」为基石，打造支持1024 片芯片片间高速互联的大规模 AI 计算集群「泰则®」，集群的系统性性能超越传统 GPU 架构数十倍，能耗较传统 GPU 可节省30%，可支撑超千亿参数 AIGC 大模型计算与推理，以及高级无人驾驶模型训练、蛋白质结构精密预测在内的各类高强度 Al 运算场景。此次中昊芯英以「国产高性能 AI 大模型芯片及其产业化」 成功入选工信部典型应用案例的技术底座领域，充分展示了其在人工智能赋能新型工业化方面的实力和潜力。

人工智能是第四次工业革命的通用性目的技术，加快人工智能与制造业深度融合，全面赋能新型工业化，对于我国发展新质生产力、建立现代化产业体系、实现高质量发展具有十分重要的意义。因此需加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破迫在眉睫。中昊芯英 TPU AI 芯片「刹那®」历时近 5 年研发，于2023 年成功流片并实现量产。如今，中昊芯英已与青海·海东「丝绸云谷」低碳算力产业园、深圳联通、浙江大学、太极股份等各地政府、运营商、高校、云厂商、以及行业垂类模型应用商、科研机构、科技企业等终端算力用户建立合作，辐射金融、传媒、教育、医疗、能源、制造业等行业。

此外，「刹那®」芯片核心技术的研发与推进，将对现有 AI 芯片技术、产业生态乃至整个社会进步的产生推动作用。首先，在技术层面，「刹那®」芯片以其创新的 GPTPU 架构，突破了传统 GPU 在 AI 计算任务中的性能瓶颈，通过提供更高的算力密度和能效比，助力提升 AI 大模型计算的速度和精度，也为 AI 技术的进一步发展奠定了更强的硬件基础，打开了新的可能性；在产业层面，「刹那®」芯片将进一步打破国际大厂在高性能 AI 芯片领域的垄断局面，通过提供具有竞争力的国产替代品，增强了国内产业的自主可控能力；在社会进步方面，「刹那®」芯片的应用将加速各行各业基于 AI 技术的数字化转型，特别是金融、医疗、教育等数据密集型行业，高性能 AI 芯片的支持将极大提升数据处理能力，推动智能化应用的创新和发展。

在新型工业化进程中，人工智能技术发挥着越来越重要的作用。中昊芯英此次入选工信部的典型应用案例，不仅是对公司发展和技术创新的认可，更是对其在人工智能领域成果的肯定。展望未来，中昊芯英将继续依托其在 AI 芯片领域的深厚积累，不断扩大产品线和应用范围，加快人工智能与制造业深度融合，全面赋能新型工业化，为我国发展新质生产力、建立现代化产业体系贡献力量。

【关于中昊芯英】

中昊芯英（杭州）科技有限公司成立于 2018 年，致力于为 AIGC 时代的超大规模 AI 大模型计算提供高性能 AI 芯片与计算集群，是国内唯一掌握 TPU 架构 AI 芯片核心技术的公司。中昊芯英以自研的专为 AI 大模型而生的高性能 TPU AI 芯片「刹那®」为基石，打造支持 1024 片芯片片间高效互联、可支撑超千亿参数大模型的大规模 AI 计算集群 「泰则®」，同时自研 AIGC 预训练大模型并携手行业合作伙伴进行金融、教育、医疗等垂直领域专业大模型的探索落地。通过「自研 AI 芯片 + 超算集群 + AIGC 预训练大模型」的三位一体化方案，为全球客户提供具备生产变革能力的 AI 创新技术方案，加速 AI 工程落地与产业化进程。

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