SK海力士或进军先进封装领域；台积电股价触及历史高点；现代汽车解散半导体战略部门 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. SK海力士或进军先进封装领域

2. 消息称一汽丰田北京总部将搬到天津工厂，不愿意去的员工最高N+7补偿

3. 台积电股价触及历史高点

4. 消息称微软Win11已放弃显示不兼容水印计划

5. 现代汽车解散半导体战略部门

6. 鸿海宣布进军AR眼镜市场，明年四季度量产MicroLED晶圆

7. SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明

8. 今年25%的欧洲风投资金流向AI初创企业，估值占科技行业近15%

9. Alphawave Semi发布全球首个64Gbps UCIe D2D互联IP子系统

10. 施乐拟收购竞争对手Lexmark

11. 英国CMA完成对新思科技拟收购Ansys案第一阶段调查

12. 工信部进一步加强新能源汽车废旧动力电池综合利用行业管理

13. Canalys：2024年三季度阿里巴巴、华为、腾讯占中国大陆云市场70%份额
    

14. 乘联分会：2024年11月中国汽车出口55万台，同比增速5%

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【SK海力士或进军先进封装领域】

据韩媒援引消息人士称，SK海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供2.5D后端工艺服务。

SK海力士若进军以2.5D工艺为代表的先进OSAT市场，将向下延伸自身在AI芯片产业链上的存在，扩大整体利润规模的同时也可减少下游外部先进封装厂产能瓶颈对自身HBM销售的限制，并提升与三星电子全流程“交钥匙”方案对抗的能力。

一位业内人士向韩媒表示，SK海力士正在朝负责产品合作开发和早期量产前进。报道还指出SK海力士除2.5D封装外还掌握了FOWLP晶圆级扇出封装等相关技术。

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【台积电股价触及历史高点】

芯片代工制造商台积电股价触及历史新高，有望创下25年来最佳年度股票表现。

12月24日，台积电股价在台北股市一度上涨1.4%，短暂突破11月8日的高点（1095台币）。此前，包括其主要客户英伟达在内的美国芯片股隔夜纷纷上涨，推动了台积电股价的走高。

受投资者对人工智能交易持续高涨的热情推动，台积电股价今年以来已累计上涨84%。

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【现代汽车解散半导体战略部门】

据韩媒报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该部门主要负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。

现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。

报道称，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。

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【SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明】

12月23日，美国半导体行业协会（SIA）发布了SIA总裁兼CEO John Neuffer的声明，涉及拜登政府决定启动301条贸易调查，重点关注中国针对半导体行业争夺主导地位的行为、政策和做法。

John Neuffer表示，“中国是全球半导体行业的主要参与者，中国正努力通过供应方和需求方措施发展中国‘自主可控’的半导体行业。最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。”

John Neuffer称，鉴于半导体在我们的经济中无处不在，从日常消费电子产品和汽车到军事系统和人工智能数据中心，我们敦促美国贸易代表办公室谨慎行事，并在整个过程中与业界密切合作。华盛顿的领导人还应采取积极主动的议程，建设我们的美国制造和封装能力，加强我们的研究和设计生态系统，并在美国内外为美国制造的芯片创造新的需求。

John Neuffer说道，为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。我们期待与即将上任的特朗普政府和新一届国会合作，维护美国半导体供应链的弹性，并确保美国半导体生态系统在未来许多年内保持全球领先地位。

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【施乐拟收购竞争对手Lexmark】

施乐（Xerox）宣布，同意以15亿美元（当前约合109.55亿元人民币，含承担债务）的总对价收购打印业务竞争对手利盟（Lexmark）。这笔交易预计将于2025下半年完成。

Lexmark于1991年从IBM的印刷和打字机部门独立而来，目前在A4彩色打印机及耗材市场占据领导地位，该公司也是施乐的重要合作伙伴和供应商。

施乐、Lexmark两家企业合并后将在入门、中端、工业三部分打印市场均占据全球前五的市场份额，并成为打印管理服务（如纸质文档数字化、远程/云端打印）市场的重要参与者。

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【英国CMA完成对新思科技拟收购Ansys案第一阶段调查】

英国竞争与市场管理局CMA于当地时间12月20日结束了对新思科技拟以350亿美元（当前约合2556.16亿元人民币）收购工业仿真软件企业Ansys一案的第一阶段调查。

CMA在新闻稿中认为，此次收购可能会减少英国某些半导体芯片设计和光仿真产品供应的竞争，进而引起创新损失、软件质量下降和/或价格上涨，最终成本可能会转嫁至英国的企业和消费者。

具体来看，CMA对三个领域的可能竞争减少提出了关切：一是数字芯片RTL（寄存器传输级）功耗分析；二是用于设计和模拟大规模光线操纵系统的光学软件（Optics Software）；三是用于设计和模拟光子器件/系统的光子学软件（Photonics Software）。

如果新思科技和Ansys未能提交可解决CMA上述担忧的合适提案，该机构将对这笔大型收购案展开更加深入的第二阶段调查。