国内半导体期刊汇总（技术期刊、项目期刊）

1. 半导体技术

主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

出版周期：月刊

最新文章：

v基于同步辐射的SGT MOSFET失效无损检测技术

v具有n+埋层和L型场板的Si/SiC异质结沟槽LDMOS器件

v晶体硅光伏组件退化机制的研究进展

v不同栅氧退火工艺下的SiC MOS电容及其界面电学特性

v高性能YOLOv3-tiny嵌入式硬件加速器的混合优化设计

vNbTaOx界面修饰用于高效钙钛矿太阳电池

v功率器件芯片自发热对水汽入侵的抑制作用

vn+/n-型硅衬底扩散片Xjn+理论分析与测试方法优化

v集成电路CMP中金属腐蚀复配缓蚀剂的研究进展

v基于WOA优化 FNN-PID的单晶硅加热炉炉温控制

2. 电子与封装

主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

出版周期：月刊

最新文章：

v芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究

vGaN P沟道功率器件及集成电路研究进展

v超宽禁带半导体氧化镓器件热问题的解决策略

v芯粒互连测试向量生成与测试方法研究

3. 中国集成电路

主办单位：中国半导体行业协会

出版周期：月刊

最近文章：

v魏少军教授：“半导体——改变世界的力量”

v一种全尺寸MOS晶体管的俘获隧穿电流优化模型

v一种提升微显示灰阶深度的方法及FPGA实现

v电子级多晶硅副产综合利用

v半导体设备SECS/GEM通信研究与设计

v基于ATE的光谱芯片CP测试方法研究

4. 泛半导体项目信息汇总

主办单位：华林科纳（江苏）半导体设备有限公司

出版周期：半月刊（电子期刊）

期刊特供精准项目信息及项目负责人联系方式，助力行业同仁尽早进入项目跟踪和联系环节，推动合作步伐。期刊主要包含各省备案项目，拟在建项目，项目进度跟踪，环评项目，招标中标信息等，可以根据需求进行项目信息定制。

最新项目：

5. 半导体光电

主办单位：中国电子科技集团公司第四十四研究所

出版周期：双月

最新文章：

v空间限制退火制备自供电p-CuI/u-GaN薄膜异质结蓝-紫光探测器研究

v高精度光电编码器ASIC芯片信号读出电路设计

v玻璃焊料封装FBG温度传感特性研究

v基于硅基光子晶体微流通道的荧光定向发射增强特性研究

vSi(111)邻位面衬底上InSb薄膜的外延生长及其可见光电导特性

6. 微纳电子技术

主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

出版周期：月刊

最新文章：

v液滴操控技术研究进展

vGaN HEMT功率器件及辐射效应研究进展

vMOCVD技术制备In2O3紫外光电探测器研究

v6英寸Si C基Ga NHEMT背孔刻蚀技术研究

v基于弧形边缘结构上极板的数字微流控芯片系统

v一种用于单样本多重分析的微流控芯片

7. 微电子学

主管单位：中国电子科技集团公司

主办单位：中国电子科技集团公司第二十四研究所(四川固体电路研究所)

出版周期：双月

最新文章：

v基于0.18μm CMOS工艺的低功耗采样保持电路

v微电子封装用Cu键合丝研究进展

v压电俘能结构力-电耦合特性有限元仿真分析

v基于多MEMS梁的微波功率检测芯片

v基于硅基载板微系统封装的散热结构研究

v模拟混合视频处理电路单粒子效应测试系统设计

v一种提高氮化镓高压功率器件动态可靠性的快速筛选方法

此文章为部分期刊汇总