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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京华卓精科科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆键合能测试设备”的专利，授权公告号 CN 222168331 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆键合能测试设备，包括壳体、晶圆承载平台、插刀组件、相机和防护罩，晶圆承载平台固设于壳体上表面，用于支撑和吸附待测晶圆对；插刀组件固设于壳体的上表面且与晶圆承载平台沿第一方向间隔设置；插刀组件包括驱动部件，驱动部件固设于壳体，驱动部件的动力输出端固设有刀片相机位于晶圆承载平台的上方用于采集刀片插入待测晶圆对的键合位置所产生的裂缝的图像；以及防护罩为透明材质且枢接于壳体的上表面，能够打开或遮挡于插刀组件的上方。本实用新型提供的晶圆键合能测试设备，通过设置可翻转的防护罩，防止刀片运动划伤操作人员；防护罩采用透明材质，不影响相机采集裂缝的图像，便于分析键合能的大小。
本文源自：金融界
作者：情报员
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