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金融界 2024 年 12 月 20 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡东隆半导体科技有限公司取得一项名为“一种具备多连体结构的 mos 管”的专利，授权公告号 CN 222168379 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种具备多连体结构的 mos 管，涉及 mos 管安装技术领域，包括：mos 管本体，所述 mos 管本体两端处设有安装机构，所述安装机构设有固位块。本实用新型在不影响 mos 管本体正常安装与电力连接和电力流通的状态下，通过安装机构中设置的固位块与卡块之间的相互配合，通过将卡块卡入旋块后并通过衔接块与销杆的配合使旋块进行范围旋转，从而使卡块卡入固位块开设的卡槽中，而在卡入的过程中，通过卡块上设置的定位杆与固位块上开槽设置的定位孔可提供定位安装的效用，而这种单体安装的效用，可为 mos 管安装时提供相互连接的牵引力，从而可提高 mos 管安装时的稳固性，在一定程度上提高了机构使用时的稳定性与便利性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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