氮化镓浪潮之巅，英诺赛科港交所扬帆起航

本刊记者 马丽琼

近日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司已证实启动香港IPO招股，由中金公司和招银国际联席保荐。

化镓龙头，领航科技

作为全球氮化镓行业的领军企业，英诺赛科专注于氮化镓功率半导体领域的创新与发展，不仅率先实现了8英寸硅基氮化镓晶圆的大规模量产，更是全球唯一能够全方位提供覆盖全电压范围的硅基氮化镓半导体产品的公司，其在行业内的领先地位不言而喻。

英诺赛科氮化镓的产品矩阵涵盖氮化镓晶圆、分立器件、集成电路及模块等。英诺赛科携手众多行业巨头，共同开创前沿产品，率先拓宽氮化镓产品应用范围，其分立器件用于各种低中高压应用场景，产品研发范围覆盖15V至1200V。这种广泛的能力亦使英诺赛科能够通过在全部统一管理的不同电压范围内动态分配生产设施及资源以提高成本效益及运营效率。

氮化镓是一种具有高频率和低导通电阻的宽带隙半导体材料，作为最新一代半导体材料的明星之选，其半导体产品近年来在多个关键领域实现了广泛而深入的应用，有望引领全球新一轮能源革命。

固客户群，共筑可持续生态

目前，英诺赛科的产品可用于多种行业的电源应用中，例如消费电子产品的快速充电器和适配器、可再生能源的电池管理系统及工业应用、汽车电子的LiDAR系统（激光探测及测距系统）及数据中心的电源装置等。截至2023年，英诺赛科面向中国和海外（主要包括亚洲及欧洲）逾百名客户提供优质服务，涵盖顶尖半导体制造服务商、可再生能源科技先锋及汽车OEM一级供应商。

在客户布局上，英诺赛科积极创建和拓展广泛且深度合作的客户以及多元化的客户群生态系统。2021年至2023年间，前五大客户收入占比分别为63.5%、39.7%及56.3%，彰显了公司与核心客户的稳固合作与卓越成效。

氮化镓技术，开启半导体产业新纪元

英诺赛科采用IDM（集成器件制造商）模式，全面掌控从产品设计、制造、封装、测试直至销售的每一个环节。截至2024年6月30日，英诺赛科已拥有全球范围内规模最大的氮化镓功率半导体生产基地，其月产能高达1.25万片晶圆。巨大的产能以稳定的供应抓住不断增长的市场机会，给客户无限的信心。

英诺赛科供应的8英寸硅基氮化镓晶圆具有更多的有效面积，可以满足客户对于芯片挑选、集成设计的特定需求，成品晶圆可由客户灵活地进行切割并按照其产品设计进行集成电路封装。相较于传统的6英寸硅基氮化镓晶圆，英诺赛科先进的量产技术使每晶圆的颗粒产出数增加80%、单一器件成本降低30%，借此实现了成本优势。同时，英诺赛科持续创新并提升技术水平，在8英寸硅基氮化镓工艺技术方面占据市场领先地位。截至2024年6月30日，英诺赛科在全球有约319项专利及430项专利申请，涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。

据弗若斯特沙利文资料显示，氮化镓功率半导体近年来商业化应用日益广泛，并于2023年迈入繁荣发展阶段。该年度，全球氮化镓功率半导体市场规模达到18亿元人民币，在功率半导体市场中的渗透率达到0.5%，同时占据了全球功率半导体分立器件市场的1.4%份额。

英诺赛科凭借其卓越的技术领先地位和出色的商业化能力，其氮化镓产品赢得了市场的广泛认可。按2023年收入计算，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中独占鳌头，市场份额高达33.7%。

绩强劲增长，未来可期

展望未来，随着氮化镓技术的不断成熟和下游应用领域的进一步拓展，预计到2028年，全球氮化镓功率半导体的市场规模将迅猛增长至501亿元人民币，其占全球功率半导体市场的份额也将大幅提升至10.1%。这一趋势无疑为英诺赛科等领先企业提供了广阔的发展空间和机遇。

在业绩方面，伴随氮化镓功率半导体步入繁荣发展，英诺赛科近年来实现强劲的收入增长。具体而言，公司2021年收入0.68亿元人民币，随后在2022年实现了99.7%的大幅增长，收入增至1.36亿元人民币。到了2023年，这一增长势头更为强劲，收入飙升335.2%，达到5.93亿元人民币。进入2024年，英诺赛科继续保持增长态势，上半年收入达到3.86亿元人民币，同比增长25.2%。这一连串的数据不仅彰显了公司的强劲实力，也预示着其未来发展的无限潜力。

尽管英诺赛科在扩大规模初期面临了生产设备折旧、高额研发支出及增长的营销费用等挑战，导致其截至2024年上半年仍处于亏损状态，具体表现为2021年至2023年净亏损分别为33.99亿元、22.06亿元和11.02亿元，而2024年上半年净亏损为4.88亿元，同比收窄15.8%，且预计2024年全年仍将录得净亏损，但公司前景依然乐观。

随着规模经济效应的日益显现、成本控制的不断强化以及经营效率的持续提升，英诺赛科预计其利润率将迎来显著增长，为公司的长期持续盈利奠定坚实的基础。