北京
分享至
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳金美新材料科技有限公司申请一项名为“复合导电膜及其制备方法”的专利，公开号CN 119132701 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合导电膜及其制备方法。该复合导电膜包括基底层、第一镀层和第二镀层。沿第一方向，基底层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面和第二表面两者至少之一具有第一凹凸表面，第一凹凸表面至少用于提高基底层的表面粘附力；第一镀层分别设置于第一表面和第二表面，位于第一表面的第一镀层背离基底层的表面和位于第二表面的第一镀层背离基底层的表面两者至少之一具有第二凹凸表面，第二凹凸表面至少用于提高第一镀层的表面粘附力；第二镀层设置于第一镀层背离基底层的表面。本发明可以解决现有技术中的复合导电膜整体的拉伸强度低的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
