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金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，台晶（重庆）电子有限公司申请一项名为“一种用于高精度晶振元件导电银胶的智能化管控系统”的专利，公开号CN 119126628 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于高精度晶振元件导电银胶的智能化管控系统，包括：智能识别系统、环境控制系统、定位取货系统、预警系统和用户管理系统均与数据管理系统连接，采用智能识别系统记录导电银胶的信息，实时上传至数据管理系统，通过环境控制系统定期采集储存银胶区域的温度数据与湿度数据，并实时传输至数据管理系统，数据管理系统用于进行存储和处理数据，得到分析结果；定位取货系统根据提供的库存状态的位置信息，进行定位和提取导电银胶；预警系统根据分析结果，对环境异常情况或产品临界有效期进行预警；用户管理系统进行用户权限管理和远程监控。本发明能够实时监测并精细调控储存环境，有效预防导电银胶性能劣化，确保银胶品质稳定可靠。
本文源自：金融界
作者：情报员
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