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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市丽创光电有限公司取得一项名为“一种树脂片压合封装支架”的专利，授权公告号CN 222146214 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种树脂片压合封装支架，属于封装支架技术领域，包括底板和设于底板上的盖板，底板与盖板通过粘合层压合为一体，底板表面蚀刻有金属线路导电区，背面蚀刻有金属PIN脚，金属线路导电区与所述金属PIN脚导电互通，盖板为框架结构，其内部交叉设有网格支架，网格支架将盖板内部分成若干块状封装支架。本实用新型的封装支架，通过在底板表面蚀刻金属线路导电区，背面蚀刻金属PIN脚，且金属线路导电区与金属PIN脚导电互通，保证可以适用多PIN脚、且PIN脚可以任意排布和尺寸大的电子元器件；通过将盖板设置为框架，并在其内部设置网格支架，将盖板内部分隔成若干块状封装支架，保证封装支架可以进行任意尺寸裁切，适用于小间距的电子元器件。
本文源自：金融界
作者：情报员
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