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金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“半导体封装器件及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222146225 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本申请提出了一种半导体封装器件及电子设备。该半导体封装器件包括引线框架、多颗半导体芯片及绝缘封装体；引线框架包括多个基岛，相邻基岛间隔设置；各颗半导体芯片一一耦合于各个基岛的第一表面；绝缘封装体包裹引线框架和多颗半导体芯片；设置于基岛的第二表面的引脚延伸至绝缘封装体外，所述第二表面与第一表面相对设置。本申请可将多颗半导体芯片集成于一个绝缘封装体内，且具有较小的封装体积，以及较高的散热效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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