苹果又一自研芯片要来了，iPhone 17 Air 再曝

一段时间以来，关于苹果旗下的自研芯片计划，曾多次且大量地出现相关爆料。此前的消息显示，苹果长期进行着5G基带产品的自研，并期待用自研5G基带取代高通的供应。

随后，关于苹果自研5G基带芯片是在持续研发，还是已经取消，曾出现过多次不同的报道。

上个月有分析人士表示，他们已经“确认”，配备苹果设计的5G调制解调器的第四代iPhone SE定于明年第一季度末推出。

不过，虽然备受期待的苹果自研5G基带是否会在明年到来还不能确定，但相关的分析师报告曾提到过，2025年的iPhone机型或将配备苹果自研的Wi-Fi 7芯片。现在的一份最新消息也再次提到了这一内容。

按照最新爆料中的说法，苹果计划从2025年开始改用自己设计的新型蓝牙和Wi-Fi芯片。其将取代来自供应链的组件，使苹果能够减少对其他公司的依赖。

相关的消息显示，该芯片在苹果内部被称为“Proxima”，将于2025年开始在苹果产品中搭载。iPhone 17、Apple TV和HomePod mini将首先采用，iPad和Mac将在2026年配备。

据悉，苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与苹果正在设计的5G基带芯片不同，但苹果希望在后续能够将它们合并成一个组件。这将使组件集成度更高，功耗更低。

同时，苹果还计划利用正在开发的这颗定制芯片，来制造更薄的设备和新的可穿戴技术。

不过，目前关于苹果的自研蓝牙和Wi-Fi芯片暂时还没有来自官方的回应，而在产品正式推出前苹果也很少会给出官方消息。因此，实际的情况如何还是需要后续验证的，感兴趣的小伙伴可以保持关注。

另外，除了最近几年频繁出现的苹果芯片相关信息外，最近的消息还经常提到，iPhone 17系列产品线将进行重大调整。

据称，全新的iPhone 17系列中，或将取消Plus版本，提供iPhone 17、iPhone 17 Air（暂命名）、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款机型，以满足不同用户的需求。

在过去的几年中，苹果对旗下的iPhone系列产品阵容进行了多次调整。mini系列推出又取消，随后Plus系列代替mini系列发布，但销量表现不如预期。

在这样的情况下，苹果再次调整iPhone系列的机型阵容也是有可能的。但全新的iPhone 17 Air机型是否存在，目前还是没有确切消息的。

不过，来自快科技的一份报道显示，“据供应链消息，iPhone 17 Air进入富士康NPI新阶段。据了解， NPI全称New Product Introduction，即新产品导入，这是一个将新产品从设计到生产验证，直至实现高质量批量生产的过程。”

就此来看，全新的iPhone 17 Air机型存在的可能性还是比较大的。

据称，全新推出的iPhone 17 Air的主要卖点就是超薄设计，机身厚度可能在5～6mm左右。

如果爆料准确的话，那么这个数据将刷新苹果的历史纪录，比发布于2014年的iPhone 6更薄，后者机身厚度为 6.9mm。