北京
分享至
金融界12月9日消息，有投资者在互动平台向中石科技提问：董秘好，请问公司配合国内芯片公司做研发了吗？有哪些芯片，有gpu,cpu芯片吗？
公司回答表示：公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。
本文源自：金融界
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
