北京
CCAI 2024
12月13-15日，主题为“创新驱动 智启新程”的2024中国人工智能大会（CCAI 2024）将在北京召开。大会期间举办的“集成电路制造智能化技术专题论坛”将邀请来自哈尔滨工业大学、华中科技大学、中山大学、复旦大学、东北大学、中国科学院自动化研究所以及拓荆科技、华为、富创精密的科学家和工程师交流核心技术成果，展望行业发展趋势。
集成电路制造是一个高度复杂且精密的过程，涉及晶圆制造、质量检测、封装测试等多个环节。在摩尔定律趋于极限，市场对更高性能、更低功耗芯片需求激增的背景下，集成电路制造技术的智能化成为大势所趋。
在晶圆制造过程中，智能传感器与自动化控制系统相结合，可以实现对制造过程中各种参数的实时精准监测与调控。在质量检测环节，基于深度学习的视觉识别技术可以快速准确地识别晶圆、封装基板、微组装器件表面的缺陷，以及芯片内部的结构异常等问题，检测速度大幅提升且准确性更高。
从产业发展的角度来看，集成电路制造智能化有助于提升整个行业的竞争力，重塑芯片生产的技术格局。一方面通过制造的智能化能够降低生产成本，提高生产效率，加速产品的更新换代，使企业在全球市场中占据更有利地位。另一方面，通过制造模式更新，可为新的芯片制造工艺和技术的研发提供有力支持，推动集成电路制造向更小制程、更高性能方向发展。
随着全球生成式人工智能市场的迅速发展，更多专用化的人工智能芯片成为解锁智能硬件需求潜力的关键，集成电路制造智能化将有利于催生更多智能场景，为数字经济的发展提供支撑。
期待精密电子制造、智能控制、装备制造、电子与信息工程等相关领域人士相聚“集成电路制造智能化技术专题论坛”，共同探讨集成电路制造智能化技术的创新应用与落地实践。
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