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金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市齐飞半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT封装结构”的专利，授权公告号 CN 222106688 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IGBT封装结构，包括树脂封装外壳，所述树脂封装外壳端部与安装片进行固定连接，且树脂封装外壳的内部固定设置散热组件，同时散热组件的表面涂抹硅脂，并且散热组件的表面通过硅脂与导热片进行固定。该IGBT封装结构，芯片产生的温度通过导热片、硅脂传递至散热组件上，散热组件通过外侧的左侧散热组件、右侧散热组件，对此热量进行散发至树脂封装外部，同时树脂封装外壳内部由于高温产生的气压，可通过多组释放孔排放至外界，实现对树脂封装外壳内部进行降压散热的目的，可避免装置由于其内部高温导致的一系列的问题产生。
本文源自：金融界
作者：情报员
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