北京
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金融界 2024 年 12 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种填胶用粘结片及其应用”的专利，公开号 CN 119081563 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种填胶用粘结片及其应用，所述填胶用粘结片由依次设置的 PET 膜、第一粘接层、预浸料、第二粘接层、PET 膜辊压覆合而成，所述预浸料在 60～160℃之间出现最低熔融粘度值为 3000～10000Pa.s，所述第一粘接层和第二粘接层在 60～160℃之间出现最低熔融粘度值各自独立地为 300～2000Pa.s。本发明通过在流动性小的预浸料两侧设置流动性大的粘接层，使得粘结片具备优秀的 Z 轴方向的填充能力，同时 X/Y 方向的流动性小，填胶压板后板材厚度均匀性好，同时粘结片应用于厚铜填胶时可解决线间区域经多次回流焊后的开裂问题，并且填胶压板后不容易翘曲，制作的印制电路板承载大电流时可靠性佳。
本文源自：金融界
作者：情报员
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