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金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，无锡亦东金属材料有限公司取得一项名为“电子产品金属垫片用的精整钢带”的专利，授权公告号CN 222103378 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子产品金属垫片用的精整钢带，精整钢带本体两侧边缘对称加工开设出多个矩形凸框边和半圆凹框边，矩形凸框边凸出于精整钢带本体两侧的侧边且矩形凸框边外侧边均位于同一水平面上，半圆凹框边凹入精整钢带本体两侧的侧边内，精整钢带本体外层镀有耐腐蚀镀层、隔热镀层和防氧化外保护镀层。通过上述方式，本实用新型能够提供半加工的精整钢带且专用于电子产品的金属垫片使用，精整钢带本体两侧加工出矩形凸框边和半圆凹框边能便于后续快速裁切使用，矩形凸框边能根据电子产品形体进一步利用小型切割机精准裁切，无需大型切割设备在单独进行切割工作，提升效率，且矩形凸框边上预先开设有引脚贯穿开孔。
本文源自：金融界
作者：情报员
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